Intel korporasiyası çoxnüvəli Many Integrated Core (MIC) arxitekturasına əsaslanan ilk məhsulunu təqdim edib.

Şirkət nümayəndələrinin Intel Xeon Phi adlandırdıqları həmprosessor “50-dən çox nüvəyə” və 8 giqabaytdan çox GDDR5 operativ yaddaşa malik PCIe form-faktorlu moduldur.

Modulun əsasını üçüncü nəsil Intel Core prosessorlarında (Ivy Bridge) olduğu kimi 22 nanometrlik texnoloji proses və 3D Tri-Gate tranzistor texnologiyaları təşkil edir. Xeon Phi-nin hesablama gücü 1 teraflopsa (saniyədə 1 trilyon əməliyyat) bərabərdir.

Xeon Phi-nin sınaq nümunələrinin tədarükünə 2012-ci ilin ikinci yarısında, kütləvi tədarükünə cari ilin sonunda başlamaq planlaşdırılır.

Hazırda Bull, Cray, Dell, HP, IBM, Inspur, SGI və NEC şirkətləri Xeon Phi həmprosessoru ilə təchiz edilmiş superkompüterlər buraxmaq niyyətində olduqlarını bildiriblər.

Xatırladaq ki, MIC-in arxitekturası 2010-cu ilin iyununda təqdim edilib. Arxitektura yeni nəsil superkompüterlər üçün nəzərdə tutulub və Intel nümayəndələrinin bildirdiyinə görə, 2020-ci ilin sonuna HPC-sistemlərin məhsuldarlığını 4 ekzaflops və daha çox həcmdə təmin edə biləcək.  

Müqayisə üçün qeyd edək ki, Top 500 reytinqinin son redaksiyasında ən məhsuldar superkompüterin gücü 16,3 petaflops olub.